打标设备的物料定位方法、打标设备及存储介质
授权
摘要
本发明公开了一种打标设备的物料定位方法，包括以下步骤：控制第一气缸驱动第一定位杆，并检测物料是否与第一定位件接触；在所述物料与第一定位块接触后，控制第二气缸驱动第二定位杆，并检测所述物料是否与第二定位件接触；在所述物料与第二定位件接触后，控制第三气缸驱动第三定位杆推动物料至与第三定位块接触后，完成物料定位。本发明还公开了一种打标设备及计算机可读存储介质，达成了降低打标设备的生产成本的效果。
基本信息
专利标题 ：
打标设备的物料定位方法、打标设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110834144A
申请号 ：
CN201911219537.6
公开（公告）日 ：
2020-02-25
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN110834144B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
康治中朱威威谢育林
申请人 ：
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
邝艳菊
优先权 ：
CN201911219537.6
主分类号 ：
B23K26/02
IPC分类号 ：
B23K26/02 B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-03-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/02
申请日 : 20191129
申请日 : 20191129
2020-02-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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