一种复合型冷却水盘及其制作方法和用途
授权
摘要
本发明提供一种复合型冷却水盘，所述冷却水盘通过设置铝外壳和包裹在铝外壳内的铜层，解决了现有冷却水盘传热系数低的问题，且铜完全被包裹在铝外壳中，可确保铜金属不会漏出，应用在半导体领域中，可保障芯片制作的稳定性；本发明还提供所述冷却水盘的制作方法，通过先将铜层通过热等静压焊接在铝壳中得到焊接好的组件，再将组件加工出水槽后与铝上层组合经真空扩散焊接得到冷却水盘，既实现了将铜层完全包裹在铝外壳中，又不会堵塞水槽，制作出的冷却水盘冷却效率高，具有较高的工业应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种复合型冷却水盘及其制作方法和用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110911316A
申请号 ：
CN201911226840.9
公开（公告）日 ：
2020-03-24
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN110911316B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
姚力军潘杰边逸军王学泽占卫君
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN201911226840.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B23P15/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-04-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191204
申请日 : 20191204
2020-03-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
