基于非线性力电耦合生长模型的软物质生长自组装方法
授权
摘要
本发明公开一种基于非线性力电耦合生长模型的软物质生长自组装方法，该方法可以实现通过力电耦合效应来控制生长软组织的自组装方法，所述方法包括将生长前后的软组织的几何特征模型化，进而得到生长前后的残余应力和电场强度；对于生长前后的残余应力和电场强度进行稳定性分析，获得满足增量平衡方程的模态，进而可以实现通过外部电场和机械力场实现指导调控生长自组装。本方法可以被广泛应用在软体机器人设计制造，生物医学研究，以及临床假体移植等科学及应用领域。
基本信息
专利标题 ：
基于非线性力电耦合生长模型的软物质生长自组装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111210880A
申请号 ：
CN201911400313.5
公开（公告）日 ：
2020-05-29
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN111210880B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
吕朝锋杜洋坤陈伟球
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
代理机构 ：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 ：
贾玉霞
优先权 ：
CN201911400313.5
主分类号 ：
G16C60/00
IPC分类号 ：
G16C60/00 G16C20/70 G16C10/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G16
特别适用于特定应用领域的信息通信技术
G16C
计算化学;化学信息学; 计算材料科学
G16C60/00
计算机材料科学，即专门用于研究与其设计、合成、加工、表征或利用相关的材料或现象的物理或化学特性的ICT
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-06-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G16C 60/00
申请日 : 20191230
申请日 : 20191230
2020-05-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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