便于插卡组装的下耦合器及耦合器
授权
摘要
本申请公开了便于插卡组装的下耦合器,包括下耦合器主体和插簧卡块，所述下耦合器主体上开设有容置腔，所述容置腔内设有插接凸筋；所述插簧卡块插设于所述容置腔内，且其上开设有可与所述插接凸筋相适配的插接开口。本申请通过在所述容置腔内设置所述插接凸筋，以及在所述插簧卡块上开设所述插接开口，继而可方便于所述插簧卡块插入所述容置腔内，从而不仅可简化组装结构，且还有利于减少组装时间，进而可达进一步提高生产效率。本申请还公开了一种包括所述便于插卡组装的下耦合器的耦合器。
基本信息
专利标题 ：
便于插卡组装的下耦合器及耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021079477.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212114089U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
陈满华
申请人 ：
广东盈宏科技实业有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇民胜路3号三层A区
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202021079477.0
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/46 H01R13/516
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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