一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用
授权
摘要
一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用，本发明涉及一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用。本发明是要解决现有膏状玻璃料连接铝基复合材料产生气孔多、引入杂质及强度难以保证，玻璃粉造粒工艺复杂的问题。烧结方法：根据待焊试件的形状设计模具，将低温玻璃粉装入模腔内，在恒压块的作用下，在高于该低温玻璃粉软化点20～40℃的条件下进行烧结，得到玻璃焊料片。应用方法：将玻璃焊料片装配在待焊试件中间，置于焊接专用工装中，然后转移到大气烧结炉中进行烧结，烧结完成后中间形成低温玻璃焊料层，即得到焊接后的试件。本发明用于高体积分数铝基复合材料之间的连接或高体积分数铝基复合材料与玻璃的连接。
基本信息
专利标题 ：
一种烧结制备低温玻璃焊料片的方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111056744A
申请号 ：
CN201911400560.5
公开（公告）日 ：
2020-04-24
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN111056744B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王振江牛济泰楚军龙高增
申请人 ：
河南理工大学;河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请人地址 ：
河南省焦作市高新区世纪大道2001号
代理机构 ：
哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
代理人 ：
侯静
优先权 ：
CN201911400560.5
主分类号 ：
C03C8/24
IPC分类号 ：
C03C8/24 C03B19/09 C03C27/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C8/00
搪瓷；釉；含有非熔块添加剂的熔块组合物熔封成分
C03C8/24
含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-05-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 8/24
申请日 : 20191230
申请日 : 20191230
2020-04-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
