光子器件中的低温焊料
实质审查的生效
摘要
光子器件包括光子组件和耦合到光子组件的基板。光子组件包括光子管芯和光学器件，光学器件利用粘合剂耦合到光子管芯以在光学器件和光子管芯之间形成光学连接。光子组件通过在低于粘合剂的固化温度的温度下回流多个焊料连接而耦合到光子组件。
基本信息
专利标题 ：
光子器件中的低温焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365278A
申请号 ：
CN202080061492.9
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
桑德普·拉兹丹威普库马·K·帕特尔阿帕纳·R·普拉萨德
申请人 ：
思科技术公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
朱亦林
优先权 ：
CN202080061492.9
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 B23K35/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20200921
申请日 : 20200921
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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