高可靠性的蚀刻小面光子器件
发明专利申请公布后的驳回
摘要
半导体光子器件表面被覆盖以电介质或金属保护层。保护层覆盖整个器件，包括在有源区小面附近的区域，以保护裸露或未经保护的半导体区，由此形成非常高可靠性蚀刻小面的光子器件。
基本信息
专利标题 ：
高可靠性的蚀刻小面光子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101160699A
申请号 ：
CN200680012475.6
公开（公告）日 ：
2008-04-09
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·A·贝希尔
申请人 ：
宾奥普迪克斯股份有限公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
李玲
优先权 ：
CN200680012475.6
主分类号 ：
H01S5/00
IPC分类号 ：
H01S5/00
法律状态
2016-03-09 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101728971433
IPC(主分类) : H01S 5/00
专利申请号 : 2006800124756
申请公布日 : 20080409
号牌文件序号 : 101728971433
IPC(主分类) : H01S 5/00
专利申请号 : 2006800124756
申请公布日 : 20080409
2008-06-04 ：
实质审查的生效
2008-04-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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