功率器件封装用焊料的夹具
授权
摘要
本实用新型涉及功率半导体器件制造技术领域，具体提供一种包括用于盛装焊料的夹具本体(101)和用于封盖所述夹具本体(101)的封盖结构；所述夹具本体(101)上设有焊料容纳腔(1011)，所述封盖结构封盖所述焊料容纳腔(1011)。根据本实用新型的设置，功率器件封装用焊料的夹具的结构简单，可以随意移动，并且其腔体内配制好的焊膏可以即取即用，通过插管的方式非常方便快捷，这样一来不仅提高了制备功率器件的效率，也节省了印刷电路板的人工及时间成本。
基本信息
专利标题 ：
功率器件封装用焊料的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021798042.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212991044U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
刘旭叶怀宇田天成张国旗
申请人 ：
深圳第三代半导体研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观光路1310号
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘敦枫
优先权 ：
CN202021798042.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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