高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法
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摘要
本发明提供了一种高成型精度封头截面同轴度检测工装，包括大曲率段检测工装和小曲率段检测工装，所述大曲率段检测工装包括水平定位圆盘、竖向转轴、检测台和水平安装在所述检测台上的激光测距仪，所述竖向转轴底端可转动地安装在所述水平定位圆盘的圆心处，所述检测台竖向位置可调地安装在所述竖向转轴上。除此之外，本发明还提供了一种利用该高成型精度封头截面同轴度检测工装检测封头的方法。该高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法具有设计科学、能够精确检测封头各圆周截面圆心同轴度、精确检测封头各圆周截面圆周度、实用性强的优点。
基本信息
专利标题 ：
高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110986806A
申请号 ：
CN201911413072.8
公开（公告）日 ：
2020-04-10
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN110986806B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
王守东赵淘孙世青刘立安李世强李毅杨学勤简翰鸣
申请人 ：
河南神州精工制造股份有限公司;上海航天精密机械研究所
申请人地址 ：
河南省新乡市新乡县小冀镇青年路
代理机构 ：
郑州德勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
苏志洋
优先权 ：
CN201911413072.8
主分类号 ：
G01B11/08
IPC分类号 ：
G01B11/08 G01B11/24 G01B11/27 G01B5/08 G01B5/20 G01B5/252
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IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/08
用于计量直径
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2020-05-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/08
申请日 : 20191231
申请日 : 20191231
2020-04-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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