封头焊接工装系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种封头焊接工装系统，包括底座，所述底座上设有焊接承载座，所述焊接承载座上通过转动座转轴转动安装有焊接转动座，所述焊接转动座与所述焊接承载座之间设有焊接驱动装置；所述焊接转动座上滑动安装有两对称设置的封头夹持座，所述封头夹持座上分别转动安装有封头翻转轴，两所述封头翻转轴的近端分别固定设有封头夹具，两所述封头夹持座之间设有夹持驱动装置，至少其中一所述封头翻转轴连接有翻转驱动装置。本实用新型因采用两封头夹具夹持封头，可适用于更多型号的封头焊接。封头整个焊接过程无需人力参与，提高了使用安全性。焊接过程的自动化，也提高了封头焊接效率，利于提高封头生产效率。

基本信息

专利标题：

封头焊接工装系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020657448.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-26

授权号：

CN211939702U

授权日：

2020-11-17

发明人：

张庆升李文龙刘兰双高运禄崔慎航

申请人：

海汇集团有限公司

申请人地址：

山东省日照市莒县工业园

代理机构：

潍坊博强专利代理有限公司

代理人：

周爱亮

优先权：

CN202020657448.1

主分类号：

B23K37/047

IPC分类号：

B23K37/047