一种封头环缝焊接工装及方法
公开
摘要
本发明提供一种封头环缝焊接工装，其包括底座、焊接支架、焊枪支架和焊枪组件，所述焊接支架与所述底座固定连接，所述焊枪组件设置在所述焊枪支架上，所述焊枪支架与所述焊接支架活动连接，所述焊接支架上还设置有压盘组件，所述压盘组件可向下运动对封头施加压力，所述底座还包括旋转组件，所述旋转组件的位置对所述压盘组件对应并与所述底座固定连接，所述旋转组件带动焊接筒体旋转，所述焊枪组件靠近所述封头与所述焊接筒体连接处，所述旋转组件带动所述焊接筒体和所述封头旋转的同时所述焊枪组件对所述焊接筒体和所述封头进行环缝焊接。本发明提供的封头环缝焊接工装及方法提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种封头环缝焊接工装及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289925A
申请号 ：
CN202111467242.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张国庆欧阳育光胡振国
申请人 ：
广州纬华节能设备有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区榄核镇榄核大道21号23栋101
代理机构 ：
广州微斗专利代理有限公司
代理人 ：
朱武
优先权 ：
CN202111467242.8
主分类号 ：
B23K33/00
IPC分类号 ：
B23K33/00 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K33/00
用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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