热管充质排空封头的焊接工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种热管充质排空封头的焊接工装，属于热管领域。热管充质排空封头的焊接工装包括第一限位板、其顶面具有第一凹槽的平台座以及用于带动第一限位板直线移动的直线驱动机构，第一限位板放置在第一凹槽内，第一凹槽顶部安装有第二限位板，第二限位板顶部开设有多个圆形的阶梯式、且用于放置封头圆板的第二凹槽，所有第二凹槽的中心位于同一直线上，第二凹槽的底部中心开设有第一限位孔；平台座通过安装件安装有位于第二限位板上方的第三限位板，第三限位板上开设有多个与第一限位孔一一对应的第二限位孔；平台座上设置有与第一凹槽对应的标记部。

基本信息

专利标题：

热管充质排空封头的焊接工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020465673.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN211840772U

授权日：

2020-11-03

发明人：

李明富门正兴马亚鑫蔡昌勇

申请人：

成都航空职业技术学院;成都汇博天佑科技有限公司

申请人地址：

四川省成都市龙泉驿区车城东七路699号

代理机构：

成都正华专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李蕊

优先权：

CN202020465673.5

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K37/00