热管充质排空封头的可调焊接工装
授权
摘要

本实用新型公开了一种热管充质排空封头的可调焊接工装,属于热管领域。其包括第一限位板和平台座;第一限位板放置在凹槽内,凹槽顶部安装有第二限位板,第二限位板顶面开设有两组第一导向滑槽,第二限位板上开设有多个第一限位孔,调节机构包括传动轴和两个滑板;传动轴一端与齿轮键连接,齿轮的转动平面与第二限位板垂直、且与第一导向滑槽平行,传动轴的另一端设置有第一把手部;一个滑板上开设有多个与另一个滑板上开设的多个“<”字型的开口一一配合的“>”字型的开口;两个滑板分别通过一连接件与一齿条连接,齿条所在直线位于第二限位板所在平面的投影与中心线垂直;平台座上安装第三限位板,第三限位板上开设有多个第二限位孔。

基本信息
专利标题 :
热管充质排空封头的可调焊接工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020471625.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-02
授权号 :
CN211991614U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
李明富门正兴马亚鑫蔡昌勇
申请人 :
成都航空职业技术学院;成都汇博天佑科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市龙泉驿区车城东七路699号
代理机构 :
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李蕊
优先权 :
CN202020471625.7
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K37/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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