触头焊接工艺
视为撤回的专利申请
摘要
一种触头焊接工艺，在铜钼合金触头头的焊接表面镀镍和镀银过渡层，在M2370专用焊接机加高温高压与加工后的无氧铜触头柄实现扩散焊接。此焊接工艺即保证了触头的焊接质量，又大幅度地降低了能源和材料消耗，提高工效10倍，其成品率可达100％，为批量生产真空接触器用灭弧室提供经济、有效的途径。
基本信息
专利标题 ：
触头焊接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1030715A
申请号 ：
CN87103022.5
公开（公告）日 ：
1989-02-01
申请日 ：
1987-07-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
易廷章
申请人 ：
国营国光电子管总厂
申请人地址 ：
四川省成都市建设路2号
代理机构 ：
四川省专利服务中心代理部
代理人 ：
马振刚
优先权 ：
CN87103022.5
主分类号 ：
B23K11/32
IPC分类号 ：
B23K11/32 B23K11/34
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法律状态
1991-05-15 ：
视为撤回的专利申请
1989-02-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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