一种PCB钻孔机压脚的压力装置

授权

摘要

本实用新型提供一种PCB钻孔机压脚的压力装置，包括：轴座、动力机构以及挤压机构。所述轴座包括座体、轴套以及轴盖。轴套与座体连接，轴盖与轴套相适配，轴盖与轴套连接形成一个收容腔。动力机构包括动力气缸、气缸推杆以及活动导柱，动力气缸与座体靠近轴套的一面连接，动力气缸与气缸推杆驱动连接，所述气缸推杆与所述活动导柱连接。所述挤压机构包括挤压头和固定板。所述挤压头与所述固定板连接，所述活动导柱与所述固定板连接。所述挤压头开设有钻孔，所述钻孔贯穿整个所述挤压头，所述钻孔的开设方向与所述收容腔的方向相同。解决了由于PCB自身的张力使得部分PCB悬空从而导致钻孔位置偏移，严重影响PCB板的质量的技术问题。

基本信息

专利标题：

一种PCB钻孔机压脚的压力装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920395075.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-27

授权号：

CN209717878U

授权日：

2019-12-03

发明人：

余秋康

申请人：

惠州市飞翔数控科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠东县大岭镇新安小学后门

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司

代理人：

马晓静

优先权：

CN201920395075.2

主分类号：

B26D7/02

IPC分类号：

B26D7/02