一种计算机生产用主板切割装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及主板切割装置技术领域,具体为一种计算机生产用主板切割装置,包括放置架,放置架的内侧底面上焊接有垫板,垫板的表面嵌入安装有滚珠,放置架的侧壁上螺接有调节螺杆,调节螺杆贯穿放置架的侧壁设置,调节螺杆的端部转动连接在转动槽的内部,转动槽开设在夹持板的表面上,放置架的顶面焊接有立杆,立杆插接在套管中,且立杆的杆体上螺接有搭接环,套管的顶面焊接有导向杆,导向杆的杆体上套接有连接管;有益效果为:本实用新型提出的计算机生产用主板切割装置通过带有滚珠的垫板对主板支撑,并在垫板两侧设置夹持板对主板限位,夹持板通过调节螺杆调节实现位置变动,从而实现对不同尺寸主板的限位作用。

基本信息
专利标题 :
一种计算机生产用主板切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920397128.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-03-27
授权号 :
CN209716795U
授权日 :
2019-12-03
发明人 :
王珂琦徐小亚刘彩红
申请人 :
漯河职业技术学院
申请人地址 :
河南省漯河市源汇区长江路中段
代理机构 :
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱昀
优先权 :
CN201920397128.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-03-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20190327
授权公告日 : 20191203
终止日期 : 20210327
2019-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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