一种计算机主板切割用激光切割装置
授权
摘要
一种计算机主板切割用激光切割装置，包括加工台；加工台上设有第一支撑架；第一支撑架上设有支撑杆和第一丝杆；支撑杆上滑动设有第一滑动架，第一滑动架与第一丝杆螺纹连接；第一支撑架上设有第一电动机；第一滑动架底部设有横板；横板上滑动设有第二滑动架；第一滑动架上设有第二丝杆与第二电动机；第二滑动架上设有侧板；侧板底部设有激光切割机头；加工台上设有垫板；垫板上设有第二支撑架；第二支撑架上设有滑杆；滑杆底端设有压块；压块与第二支撑架之间设有复位弹簧。本实用新型能够对主板进行多方向多角度切割；能够将主板压紧，使主板只收到竖直方向作用力，适用于压紧多种形状的主板，且压紧松开十分方便。
基本信息
专利标题 ：
一种计算机主板切割用激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021996820.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213053311U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
陈雪娟
申请人 ：
陈雪娟
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路141号尚德大厦五楼512
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢磊
优先权 ：
CN202021996820.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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