PCBA散热组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCBA散热组件，包括贴片组件和PCB板，还包括金属散热基板，所述贴片组件和金属散热基板分别设置于所述PCB板相对的两侧面，所述贴片组件靠近PCB板的一侧面上设有散热焊盘，所述PCB板中设有金属导热件，所述金属导热件与所述散热焊盘对应设置，且所述金属导热件靠近贴片组件的一侧面与所述散热焊盘连接，所述金属导热件远离贴片组件的一侧面与所述金属散热基板连接。PCBA散热组件的散热效果好，可以解决金属化过孔导热不良的问题，且可以解决采用铝基板单面布局及走线导致的占用面积大且工艺复杂的问题；PCBA散热组件的制作过程简单，成本低。

基本信息

专利标题：

PCBA散热组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920406691.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-28

授权号：

CN209882220U

授权日：

2019-12-31

发明人：

张广威何伟军

申请人：

深圳市英可瑞科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区马家龙工业区77栋二、三层

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

张明

优先权：

CN201920406691.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02