一种波导密封件及波导法兰件
授权
摘要
本实用新型公开了一种波导密封件及波导法兰，通过密封微波基板将矩形波导结构的各个波导口进行密封，同时电磁波信号可以穿过所述波导密封件的信号导通件在波导结构的腔体内进行传输，并由设置在密封微波基片上的至少两排匹配孔实现较佳的阻抗匹配效果。因此本申请实施例中的波导密封件一方面可以对波导结构起到绝佳的密封作用，避免高频率波段的通信模块被灰尘、水汽等污染。另一方面还可以起到高质量的高频信号传输作用。具有提高高频波导结构气密性和保证高频信号传输质量的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种波导密封件及波导法兰件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920409365.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209804856U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
于磊王璞陈青勇
申请人 ：
成都天成电科科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区华盛路58号25幢
代理机构 ：
四川雅图律师事务所
代理人 ：
卢蕊
优先权 ：
CN201920409365.8
主分类号 ：
H01P1/00
IPC分类号 ：
H01P1/00 H01P3/00
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法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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