一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置

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摘要

本实用新型公开了一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置，包括底座、柱芯固定板、包埋板以及若干柱芯，柱芯固定板固定在底座与包埋板之间，且所述包埋板位于柱芯固定板的上方，底座位于柱芯固定板的下方，柱芯固定板上设有若干呈矩阵分布的柱芯固定孔，若干柱芯分别安装在柱芯固定板的柱芯固定孔内，与柱芯固定孔间隙配合或过渡配合，柱芯的下端支撑在底座的上端，底座的上端面设有凹槽，底座上端面的凹槽位于各柱芯的正下方，柱芯的上端延伸出柱芯固定板的上端面并伸入包埋板设有的通槽内，通槽贯穿包埋板，包埋板的上端面还设有用于安置包埋框的凹槽，通槽位于包埋板上端面的凹槽内。其操作简便，效率高，制作出来的受体蜡块产品质量好。

基本信息

专利标题：

一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920414967.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-28

授权号：

CN209784024U

授权日：

2019-12-13

发明人：

秦建王文俊张维李庆夏盼刘晓乐乐鑫何峰容李华渊

申请人：

武汉云克隆科技股份有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市经济技术开发区出口加工区8MC地块F栋

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人：

秦曼妮

优先权：

CN201920414967.2

主分类号：

G01N1/36

IPC分类号：

G01N1/36