一种自带包埋盒受体蜡块
授权
摘要
本实用新型涉及组织芯片制备设备的技术领域，尤其是一种自带包埋盒受体蜡块，其具有上端开口的包埋盒壳体，所述的包埋盒壳体内嵌入式设置蜡块；所述的蜡块上端面高出包埋盒上端面。该自带包埋盒受体蜡块，结构简单，采用包埋盒和蜡块一体式设计，减少包埋工序，提高整体操作效率，适用性较广，便于人们的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种自带包埋盒受体蜡块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921217775.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN211122225U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈军朱峰
申请人 ：
广州市秀威贸易有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大石街石北路644号巨大创意产业园15栋114
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921217775.9
主分类号 ：
G01N1/36
IPC分类号 ：
G01N1/36
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N1/00
取样；制备测试用的样品
G01N1/28
测试用样品的制备
G01N1/36
样品的放入或类似的安装
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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