一种稳定料层的导料装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种稳定料层的导料装置，该导料装置分布在磨辊的进料侧，平行于磨盘衬板，且固定于立磨中壳体上；该导料装置由一块钢板和若干块导板组成，在靠近磨盘衬板侧的钢板面上沿磨盘衬板方向垂直设置若干块平行的导板，若干块导板位于磨盘衬板底层至磨盘衬板上沿之间，导板与钢板端面方向成夹角α，导料装置与磨盘衬板之间留有一定间距。本实用新型的导料装置上带有一定倾角的导板，给磨盘衬板上物料一个向沿磨盘衬板上沿方向的导向，使磨盘衬板下层物料导至磨盘衬板上层位置，从而使料层沿着衬板方向均匀分布，延长粉磨区长度，同时减少了粉磨次数，提高了料床的稳定性和粉磨效率，增加耐磨部件的寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种稳定料层的导料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920415808.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN210079671U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
刘迪倪祥平彭凌云聂文海柴星腾
申请人 ：
中材(天津)粉体技术装备有限公司;天津水泥工业设计研究院有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区新技术产业园区北辰科技工业园兴中路9号198
代理机构 ：
天津市鼎和专利商标代理有限公司
代理人 ：
王超
优先权 ：
CN201920415808.4
主分类号 ：
B02C15/00
IPC分类号 ：
B02C15/00 B02C23/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C15/00
应用滚子或球与环或盘联合动作的碾磨元件进行粉碎
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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