一种工业电脑防水结构
授权
摘要
本实用新型涉及工业电脑防水结构，包括均由铝合金材料制成的底盒和面盖；底盒上端开口设置且上端设置有连接环，连接环剖面呈圆形；面盖的边缘设置有套设在底盒的开口的外部的环形凸缘；环形凸缘由铝合金材料制成；环形凸缘上均匀分布设置有多个横向的通孔；底盒的上端的侧表面设置有多个与通孔一一对应的螺柱；面盖的下表面设置有与连接环对应的环形硅胶条，环形硅胶条下表面设置有与连接环正对的环形开槽；连接环伸入环形开槽时，挤压环形开槽使其靠近环形凸缘的一侧内壁形变并与环形凸缘的内壁紧贴；拆装方便，且出现振动时能够进行一定量的吸收，且在螺丝出现松动时，依旧能够起到防水防尘效果。
基本信息
专利标题 ：
一种工业电脑防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920419193.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209543231U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
林世丰曾传斌
申请人 ：
达文恒业科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道雪岗北路376号辉盛达工业区3楼304
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海骏
优先权 ：
CN201920419193.2
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
