电脑全机防水结构
专利权的终止
摘要

一种电脑全机防水结构,包括一壳体、一前盖板、一后盖板及防水条,其特征在于:壳体前后两开口端的截面设计有一圈或多圈的配合沟及多数的螺孔;前盖板、后盖板四周缘相对应于机壳的螺孔位置处分别钻设有多数的螺孔,前盖板、后盖板正面分别装设有多数防水连接埠,一防水旋盖罩覆于按键或指示灯上;前盖板、后盖板的背面有相对应于机壳的配合沟的一圈或多圈的配合沟;防水条为与配合沟紧配合而具有和配合沟相同的剖面形状。本实用新型提供一种全新的电脑机壳结构,使电脑机壳呈密闭状态,以达极高的防水、防尘等级,藉此让容置于机壳内的电脑系统可于户外与多数特殊操作环境中长时间运作,且仍能不受外界环境影响而保持高度的系统可靠性及稳定度。

基本信息
专利标题 :
电脑全机防水结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620115361.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-05-23
授权号 :
CN200965657Y
授权日 :
2007-10-24
发明人 :
庄永顺
申请人 :
研扬科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县新店市宝桥路235巷135号5楼
代理机构 :
中国商标专利事务所有限公司
代理人 :
宋义兴
优先权 :
CN200620115361.1
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2016-06-29 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101667772820
IPC(主分类) : G06F 1/18
专利号 : ZL2006201153611
申请日 : 20060523
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 无
2007-10-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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