倒嵌梯形盒状三维探测器
授权
摘要
本实用新型公开了一种倒嵌梯形盒状三维探测器，该探测器由探测单元排列形成，探测单元的外形呈六面体，上下表面均为矩形，四个侧面两对面形状相同，为两个矩形和两个等腰梯形；探测单元包括探测器基体，探测器基体上依次附有氧化层b和金属层b，在金属层b上固定有壳型电极，在壳型电极中填充有灵敏区，在灵敏区顶部的中间设有中央收集电极，中央收集电极上附有金属层a，灵敏区上附有氧化层a；本实用新型制备的探测器，内部无死区存在、电荷收集效率提高，耗尽电压低、电容小，产生的噪音小，位置分辨率和能量分辨率高。
基本信息
专利标题 ：
倒嵌梯形盒状三维探测器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920424370.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN209544343U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
李正张亚
申请人 ：
湘潭大学
申请人地址 ：
湖南省湘潭市雨湖区湘潭大学
代理机构 ：
长沙新裕知识产权代理有限公司
代理人 ：
周跃仁
优先权 ：
CN201920424370.6
主分类号 ：
H01L25/04
IPC分类号 ：
H01L25/04 H01L31/0224 H01L31/101
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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