一种半片组件防隐裂层叠模板
授权
摘要
本申请公开了一种半片组件防隐裂层叠模板，包括用于接触汇流条的第一部位和用于接触电池片的第二部位，所述第一部位所处的高度大于所述第二部位所处的高度，且所述层叠模板的上表面从所述第一部位向所述第二部位形成一个逐渐降低的平面式斜坡，这种斜坡就降低了层叠模板的边缘和电池片的边缘之间的高度差，甚至可以消除该高度差，即层叠模板的边缘可以与电池片的边缘具有同样高度，这样焊带就能够更加稳定的焊接到电池片上而不会再出现拱起问题，减少隐裂问题，降低返修带来的工作量，提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半片组件防隐裂层叠模板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920424547.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209526108U
授权日 ：
2019-10-22
发明人 ：
陶武松王勇兵金浩郭志球王路闯张良陈章洋林瑶程诗云
申请人 ：
晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市经济开发区晶科大道1号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗满
优先权 ：
CN201920424547.2
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18
法律状态
2019-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
