一种芯片晶圆隐裂检测装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片晶圆隐裂检测装置,包括本体,在所述本体的下端固定安装有支撑脚,在所述本体的一侧安装有活动进料门,所述进料门为对开式结构,在所述进料门上固定安装有门把手,在所述本体前后两端安装有隔光玻璃,在所述本体的上端固定安装有控制板,所述控制板设有数显屏和可活动控制按钮。当在对芯片圆晶进行隐裂检测时,转动电机转动带动内部的检测部件进行活动式检测,同时在本体上端的前后两端固定安装隔光玻璃,可有效的避免检测过程中强光对外界造成光污染,使得工作人员受到伤害。

基本信息
专利标题 :
一种芯片晶圆隐裂检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022297458.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-15
授权号 :
CN213121668U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
常永青
申请人 :
常永青;东莞市和大研磨科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区福强路雄鹰大厦1204房
代理机构 :
深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
寇闯
优先权 :
CN202022297458.1
主分类号 :
G01N21/95
IPC分类号 :
G01N21/95  G01N21/01  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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