晶圆隐切装置
实质审查的生效
摘要

一种晶圆隐切装置,包括工作台,工作台上设置两个平行的支撑导轨以及被第一驱动机构带动滑动设置在两个所述支撑导轨上的横梁,所述横梁上设置被第二驱动机构带动的可以沿着所述横梁长度方向滑动纵向移动台。本发明中横梁两端伸出所述滑动支撑结构,两端受力的情况下,横梁中间部分就会向上翘曲,从而减小中间向下挠曲变形的幅度,使得所述横梁中部挠曲变形减小到很小的程度。从而提高设置在横梁中间零部件的运动过程的精度,进一步提高晶圆切割的精度。晶圆隐切装置中可以移动的横梁采用上述结构,横梁上的晶圆载台可以在运动过程中保持较高的水平度,从而提高了晶圆切割过程的精度。配合气浮运动机构,进一步减小了变形量,增加了精度。

基本信息
专利标题 :
晶圆隐切装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114309925A
申请号 :
CN202111664872.4
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
张春
优先权 :
CN202111664872.4
主分类号 :
B23K26/08
IPC分类号 :
B23K26/08  B23K26/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/08
申请日 : 20211231
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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