本实用新型涉及一种硅晶圆的激光隐切工艺，包括切割预制，切割作业及扩片作业等三个步骤。所使用的硅晶圆的激光隐切装置包括定位基架、工作台、定位槽、夹具、直线驱动导轨、三轴位移台、三维转台、承载台、激光标线仪、激光切割装置、升降驱动机构、温度传感器、压力传感器、位移传感器及驱动电路。本实用新型一方面加工工艺简单易掌握、且规范性，可有效提高硅晶圆加工作业工作效率和精度；另一方面在加工作业设备结构简单，运行自动化成都及作业精度高，并有效的克服了传统工艺及设备硅晶圆加工中严重物料浪费及硅晶圆加工中产生微裂纹及崩边的弊端，从而极大的提高了硅晶圆产品加工作业的精度和加工效率，并有助于降低降低成本。