叠瓦焊接机
授权
摘要
本实用新型公开一种叠瓦焊接机，该叠瓦焊接机包括：图像采集组件与抓取组件，该图像采集组件设置于第一传输机构上方，以对在第一传输机构上传送的硅片进行图像采集并获得位置信息；抓取组件设置在第一传输机构与第二传输机构之间，用于对第一传输机构上的硅片进行抓取，转运并释放在第二传输机构上，其中抓取组件根据硅片的抓取位置调整硅片的转运路径，以使得释放在第二传输机构上的硅片与上一硅片保持预设的重叠精度。通过上述方式，本实用新型提供的叠瓦焊接机能够对硅片的位置进行了补偿，减少了由于传输机构所导致的位置误差，增加了硅片叠片时的精度。
基本信息
专利标题 ：
叠瓦焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920427015.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209830678U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁江龙
优先权 ：
CN201920427015.4
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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