一种大功率晶体管内阻散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率晶体管内阻散热装置，涉及大功率晶体管内阻散热装置技术领域，为解决现有的大功率晶体管内阻散热装置的散热效果不均匀和散热速度慢的问题。所述工作台的一侧设置有推手，所述工作台的下方设置有万向自锁轮，且若干个散热直管依次排列，所述安装座的一侧设置有防护外壳，所述防护外壳的内部设置有风机，所述防护外壳的前端面设置有过滤网，所述安装座与防护外壳之间设置有导风室，所述导风室的内部设置有进风管，进风管设置有若干个，且若干个进风管依次排列，所述散热器的上方设置有导热绝缘凸块，导热绝缘凸块设置有若干个，且若干个导热绝缘凸块的依次排列，所述导热绝缘凸块的一侧设置有安装孔。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率晶体管内阻散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920438445.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN209708968U
授权日 ：
2019-11-29
发明人 ：
郭薛健曹爱美谢凯凯胡婷
申请人 ：
深圳市豪林电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区洲腾工业区7栋三楼
代理机构 ：
深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何兵
优先权 ：
CN201920438445.6
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2019-11-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
