一种硅凝胶超声波打孔机
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摘要
本实用新型公开了一种涉及医用敷贴模切设备技术领域的硅凝胶超声波打孔机，包括机架，机架上设有传输组件及打孔组件，传输组件包括安装在机架两侧的放料辊筒和收料辊筒，打孔组件包括超声波发生器、主轴凹膜及往复升降装置，超声波发生器连接安装在机架上的往复升降装置，传输组件和打孔组件均设有张紧阻尼部件，通过磁粉制动器、力矩电机、恒张力传感器等张紧阻尼部件的设置，保证硅凝胶胶带在加工时处于恒定的张紧度，配合稳定的往复升降装置及超声波发生器，对硅凝胶胶带进行精准稳定的加工，相较于现有的加工装置，该硅凝胶超声波打孔机精度要更高，速度更快，自动化程度更高，本实用新型结构简单、实用性强、易于使用和推广。
基本信息
专利标题 ：
一种硅凝胶超声波打孔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920440380.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209987039U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
邵秋平
申请人 ：
上海泽平机械设备有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区万祥镇宏祥北路83弄1-42号20幢B区175室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920440380.9
主分类号 ：
B26D7/14
IPC分类号 ：
B26D7/14 B26D7/08 B26F1/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/08
处理工件或切割元件使其易于切割的装置
B26D7/14
靠张紧工件
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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