一种底封机单片对孔切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种底封机单片对孔切割装置,涉及塑料袋加工应用技术领域,包括对包装袋进行切割的切割机构、对包装袋进行冲孔的冲孔机构和驱动切割机构、冲孔机构调节位置的驱动机构,还包括可以将筒装塑料袋分离的分离机构。有益效果是:通过设置分离机构,在对筒装塑料袋进行加工的时候,将分离机构上的模具置于筒装塑料袋两层膜之间,保证筒装塑料袋的两层膜分别位于模具的左右两侧,从而可以利用冲孔机构和切割机构对筒装塑料袋的单侧边进行加工。通过在驱动机构上设置第一丝杆和第二丝杆,可以利用第一丝杆水平调节冲孔机构和切割机构的位置,利用第二丝杆垂直调节冲孔机构和切割机构的位置,保证了装置加工的精确度。

基本信息
专利标题 :
一种底封机单片对孔切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920446093.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-03
授权号 :
CN210309252U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
丁廷成
申请人 :
南京邦诚科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市雨花台区铁心桥街道大定坊工业园园林路8号
代理机构 :
南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
孙丽君
优先权 :
CN201920446093.9
主分类号 :
B31B70/20
IPC分类号 :
B31B70/20  B31B70/74  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器,例如,信封或者纸袋
B31B70/14
切割,如穿孔、冲孔、切成长条或切毛边
B31B70/20
切割纸张或半成品
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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