弓底封头
授权
摘要
本实用新型涉及封头技术领域，尤其是涉及一种弓底封头，包括封头基体，所述封头基体一侧拱起，所述封头基体四周沿拱起方向设有边板，所述边板末端还设有与待焊接的筒体内径相配合的焊合板。本实用新型在待焊接的筒体内径与焊合板外径相匹配，筒体内的焊合板与筒体之间仅会形成细小的流道，而流体则很难从细小流道内流出，较大程度地减少了泄露带来的影响，较之传统焊接的封头，泄露速度极其缓慢，能较大程度的减轻损失及对环境的影响。
基本信息
专利标题 ：
弓底封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921477017.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN211224643U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
周根清
申请人 ：
常州市联胜封头制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区洛阳镇工业集中区
代理机构 ：
常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何学成
优先权 ：
CN201921477017.0
主分类号 ：
B65D53/00
IPC分类号 ：
B65D53/00 B65D81/05 B65D81/38 F16J13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D53/00
密封或包装元件；由液体或塑性材料形成的密封
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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