本实用新型公开了一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构，包括模铸电感本体和漆包线线圈，所述模铸电感本体的表面设置有铜层，所述铜层分布在模铸电感本体表面的外电极设置区域，所述外电极设置区域包括位于模铸电感本体一侧的两端且用于分别对应连接内部漆包线线圈的矩形第一外电极设置区域和位于相邻第一外电极设置区域之间且不与内部漆包线线圈连接的矩形第二外电极设置区域，所述模铸电感本体外表面的非铜层覆盖区域设置有绝缘漆，所述铜层的外表面依次设置有镍层和锡层。通过上述方式，本实用新型提供在芯片型一体成型模铸电感的顶部被覆一导电层，并将此导电层引导至底部形成电极，将多余电磁干涉导引至接地端，有效降低对线路的干涉。