端电极底部引出之一体成型模铸电感结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种端电极底部引出之一体成型模铸电感结构，包括漆包线卷，所述漆包线卷通过绕线治具缠绕定型，定型后的漆包线卷的起始端和结束端呈锐角，所述漆包线卷的底端填充设置有第一磁性粉末层和第二磁性粉末层，所述第一磁性粉末层和所述第二磁性粉末层的外表面设置有涂布层和两侧设置的空缺区，所述漆包线卷的起始端和结束端分别裸露于对应空缺区处，所述空缺区的表面设置有电镀铜层、电镀镍层和电镀锡层，通过上述结构，本实用新型制备的底部电极一体成型模铸电感组件四周皆无导体，线路布局时外围组件可以更进一步靠近，有效节约了PCB尺寸。

基本信息

专利标题：

端电极底部引出之一体成型模铸电感结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020119637.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-19

授权号：

CN211237927U

授权日：

2020-08-11

发明人：

钟尚桦

申请人：

美磊电子科技(昆山)有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江南路240号

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司

代理人：

胡昌国

优先权：

CN202020119637.3

主分类号：

H01F27/255

IPC分类号：

H01F27/255 H01F27/29 H01F27/32 H01F41/02 H01F41/06 H01F41/076