一种低频信号交互交联装置
授权
摘要
本申请提供了一种低频信号交互交联装置，包括基板和外框，基板上沿长度方向设有间距可调的多条平行导轨，多个接线模块安装在导轨上，形成接线模块矩阵，在基板上横向和纵向设有接线模块矩阵的行列编号，每个接线模块可沿导轨滑动并可自由拆装，过线孔为设置在基板上的电缆通过孔，接线模块上设有接线端子矩阵，接线模块上设有接线端子矩阵的行列编号。
基本信息
专利标题 ：
一种低频信号交互交联装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920448746.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209946216U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
杜洋王雷
申请人 ：
西安飞机工业（集团）有限责任公司
申请人地址 ：
陕西省西安市西飞大道一号
代理机构 ：
中国航空专利中心
代理人 ：
杜永保
优先权 ：
CN201920448746.7
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 H01R25/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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