一种硅片生产用滑轨丝杆移动底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片生产用滑轨丝杆移动底座，包括C型钢轨座，所述C型钢轨座的滑槽内滑动连接有矩形滑块，且矩形滑块远离槽底的一侧中部设置有安装块，所述C型钢轨座的开口处靠近安装块的下表面开有等距离分布的限位孔，且安装块的侧面靠近限位孔的上方通过螺栓固定有电控定位销，所述矩形滑块的中部开有螺孔，且螺孔中螺接有传动螺杆，所述C形钢轨座的槽底靠近两端分别设置有L形固定板和轴承板，且固定板和轴承板相对的一侧中部均开有轴承安装孔。本实用新型可以在传动螺杆带动矩形滑块以及安装块到达指定位置的时候及时将安装块锁定，从而让置于安装块上的硅片每次停止的位置都一致，提高硅片生产的生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片生产用滑轨丝杆移动底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920449836.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209344055U
授权日 ：
2019-09-03
发明人 ：
孙芳良
申请人 ：
苏州高新区鼎正精密机电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市虎丘区石阳路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920449836.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68 F16C29/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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