一种垫高型弹片
授权
摘要
本实用新型公开了一种垫高型弹片，包括基板，所述基板的相对两侧分别具有朝下弯折延伸的架空部，所述架空部远离所述基板的一端朝内侧弯折延伸形成焊接部，两个所述焊接部的底面共面设置。可由现有的弹片改进得到，无需研发人员进行重新研发，利于降低研发成本；特别适用于两个待连接电子元器件之间间距偏小的情况；垫高型弹片结构水平方向占用空间小。
基本信息
专利标题 ：
一种垫高型弹片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920452583.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN209804913U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
何黎何展航
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN201920452583.X
主分类号 ：
H01R4/48
IPC分类号 ：
H01R4/48
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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