便于拆装的QSFP光模块的外壳结构

授权

摘要

本实用新型属于QSFP光模块领域，尤其是便于拆装的QSFP光模块的外壳结构，针对现有的QSFP光模块外壳拆装不便的问题，现提出如下方案，其包括壳体和固定盖，所述壳体的顶部侧壁设有环形凸沿，所述固定盖的底部设有与环形凸沿对应设置的卡块，固定盖的底部设有沉槽，所述沉槽内滑动连接有固定板，所述固定板与沉槽顶壁之间焊接有第一弹簧，所述卡块的侧壁开设有定位槽，所述壳体的内侧壁设有与定位槽对应设置的连接槽，所述定位槽内滑动连接有定位块，所述定位块与定位槽内壁之间焊接有第二弹簧，所述连接槽远离定位块的一侧设有调节孔。本实用新型外壳拆卸安装方便快捷，使用方便，结构简单，易于实现，实用性强。

基本信息

专利标题：

便于拆装的QSFP光模块的外壳结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920453824.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-04

授权号：

CN209784594U

授权日：

2019-12-13

发明人：

周志勇

申请人：

武汉飞沃科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖高新区华师园北路6号光元科技园1栋1楼101号

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟斌

优先权：

CN201920453824.2

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42