SFP光模块外壳结构

授权

摘要

本实用新型属于光通信组件技术领域，涉及一种SFP光模块外壳结构，包括底座、电路板、光组件、解锁键、上盖、接地弹片，底座的底面嵌装接地弹片，底座的前端设置拉环；解锁键嵌入底座上部，且解锁键的前端圆弧槽卡设于拉环上；电路板的尾部两侧形成的角部嵌入底座的嵌口中，电路板侧面的圆弧缺口配合设置于底座侧边的定位柱上。该外壳结构简化了光模块的制造工艺，同时有效提高了光模制造效率，产品零件少，生产效率高。

基本信息

专利标题：

SFP光模块外壳结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020636264.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-24

授权号：

CN211905788U

授权日：

2020-11-10

发明人：

杜程

申请人：

无锡鹏通科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市梁溪区南湖大道588号613-B22

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

曹祖良

优先权：

CN202020636264.7

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42