激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置,该刃磨装置包括激光器光路部分以及样品夹持部分;激光器光路部分包括依次连接的激光器、激光器外光路、振镜;样品夹持部分包括第一定位支柱、第二定位支柱、控制升降螺柱、垂直升降平台、样品底座、夹持装置外壳;其中样品底座是为特定金刚石钻头尺寸而设计,加工不同尺寸的钻头时,可以通过更换样品底座实现加工,样品底座定位于垂直升降平台之上,通过样品底座与垂直升降平台的配合,精确定位样品的位置,垂直升降平台通过螺纹与控制升降螺柱连接,控制升降螺柱与电机相连,通过电机带动控制升降螺柱的转动,实现垂直升降平台的精确升降,从而实现加工时的升降及定位。

基本信息
专利标题 :
激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920454302.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-04
授权号 :
CN210160578U
授权日 :
2020-03-20
发明人 :
张庆茂董宇坤郭亮
申请人 :
华南师范大学
申请人地址 :
广东省广州市番禺区外环西路378号华南师范大学信息光电子科技学院
代理机构 :
广州容大专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘新年
优先权 :
CN201920454302.4
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36  B23K26/402  B23K26/70  B23K26/08  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2020-03-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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