本实用新型公开了一种半导体封装设备的旋转平台机构，包括固定板，所述固定板的表面对称开设有安装槽，且安装槽内固定安装有升降气缸，升降气缸的输出端固定安装有升降台，升降台的上表面固定安装第一转轮，第一转轮的数量为四个，四个第一转轮的侧壁贴合有下转盘，下转盘的上表面通过支柱固定安装有晶圆扩膜钢圈，通过升降气缸控制升降台的升降，简化升降机构，使安装和调试更加方便，提高生产精度，通过电机、转动轮和同步带的传动，使电机可以控制上转盘和下转盘进行转动，方便对晶圆盘进行角度的调节，不再需要抓取头来完成转角，节约了工作时间，提高了生产效率。