一种水钻坯件磨抛系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种水钻坯件磨抛系统，磨抛机械中采用圆锥面磨削加工先将水钻坯件的上半球和/或下半球加工成圆锥形，再进行斜面磨抛加工，提高了磨抛加工精度和抛光效率，提高了整个水钻坯件磨抛系统的加工品质，降低了使用成本。并且，在磨抛机械中合理布局磨具和加工工位及工序，减少了过渡等待空位，减小了机台体积，提高了机台利用率和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种水钻坯件磨抛系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920461355.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN211516912U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
虞雅仙
申请人 ：
虞雅仙
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市稠城街道义东路73号3幢201室
代理机构 ：
杭州丰禾专利事务所有限公司
代理人 ：
李久林
优先权 ：
CN201920461355.9
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00 B24B11/02 B24B27/00 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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