具有导流槽的多层PCB结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有导流槽的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干相互重叠设置芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板的边缘设置有工作边，所述工作边上设置有延伸出所述工作边的导流槽，所述导流槽倾斜设置，且相邻两芯板的工作边上的导流槽相互交叉设置。本实用新型板厚均匀。
基本信息
专利标题 ：
具有导流槽的多层PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920468107.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN210202168U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
曾祥福贺仁虎江科
申请人 ：
智恩电子(大亚湾)有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河工业园
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201920468107.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
