气体导流装置和具有气体导流装置的刻蚀系统

专利权的终止

摘要

公开了一种气体导流装置，包括支架和导流体，所述导流体包括第一导流面和第二导流面，所述第一导流面与所述第二导流面相交，在所述第一导流面顶部具有导流孔，所述导流体的第二导流面置于所述支架表面，其特征在于：所述支架具有至少三个端部，所述端部分别设置有安装柱，所述安装柱的高度大于所述第一导流面的高度。本实用新型的气体导流装置的支架采用至少三个安装柱，从而使支架能够以更加牢固的安装方式固定，大大提高了导流体的稳定性。

基本信息

专利标题：

气体导流装置和具有气体导流装置的刻蚀系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720073052.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-27

授权号：

CN201112359Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

潘无忌

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

优先权：

CN200720073052.7

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/3065 H01L21/67 H01J37/32 F01P11/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

法律状态

2017-08-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743569790
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200730527
申请日 : 20070727
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无

2012-12-12 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101486145430
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200730527
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121113

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201112359Y.PDF

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