板厚均匀的多层PCB结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种板厚均匀的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干重叠设置的芯板，各芯板之间设置有PP片，所述芯板包括接地层，所述接地层的边缘设置有工艺边，所述工艺边上设置有延伸出所述工艺边的导流槽，所述导流槽倾斜设置。本实用新型厚度均匀。
基本信息
专利标题 ：
板厚均匀的多层PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920468420.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN210202171U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
曾祥福何德海沈思泉
申请人 ：
智恩电子(大亚湾)有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河工业园
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201920468420.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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