一种晶块破碎设备
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摘要
本实用新型涉及破碎设备技术领域，具体为一种晶块破碎设备，包括机体，所述机体的顶部设置有进料口；预破碎装置，设置于所述进料口顶部，用于对大块的晶块进行预破碎；筛分装置，设置于所述机体内中部用于对预破碎后的晶块进行筛分；第一破碎装置，设置于所述机体内部，且位于所述筛分装置一侧，用于对较大晶块进行破碎；第二破碎装置，设置于所述机体内部，且位于所述筛分装置另一侧；所述机体底部对应所述第一破碎装置、筛分装置和所述第二破碎装置，分别设置有第一出料口、第二出料口、第三出料口；出料输送装置，设置于所述机体下方。
基本信息
专利标题 ：
一种晶块破碎设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920469849.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN210058554U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
魏霞唐文洲张纪平
申请人 ：
新泰市日进化工科技有限公司
申请人地址 ：
山东省泰安市新泰市楼德镇循环经济产业园
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
朱健
优先权 ：
CN201920469849.1
主分类号 ：
B02C21/00
IPC分类号 ：
B02C21/00 B02C23/14 B02C13/02 B02C4/08 B02C4/02 B02C4/42
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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