LED倒装显示屏
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED倒装显示屏,显示屏包括线路板、驱动IC和LED芯片,显示屏共包括多层结构,从下至上依此为驱动IC,线路板,LED芯片和胶,LED芯片采用倒装的方式与线路板焊接在一起,固定在PCB底板上;所驱动IC设置在所述线路板上,与LED芯片相连,本申请通过将倒装LED芯片直接焊接到线路板上,节省了传统灯珠支架,金线,贴片等成本,表面一体显示一致性更好;连接板上设有焊盘,通过焊盘的相互连接,用户可根据实际所需实现自由拼接,从而确定LED屏幕的大小。
基本信息
专利标题 :
LED倒装显示屏
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920471816.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-09
授权号 :
CN209641250U
授权日 :
2019-11-15
发明人 :
张利锋刘毅邱桂贤刘博伦
申请人 :
刘博伦
申请人地址 :
河南省周口市项城市南顿镇汪庄村
代理机构 :
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
向用秀
优先权 :
CN201920471816.0
主分类号 :
G09F9/33
IPC分类号 :
G09F9/33
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育;密码术;显示;广告;印鉴
G09F
显示;广告;标记;标签或铭牌;印鉴
G09F9/00
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置(其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00
G09F9/30
由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组
G09F9/33
为半导体装置,例如二极管
法律状态
2019-11-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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