LED倒装显示屏
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED倒装显示屏，显示屏包括线路板、驱动IC和LED芯片，显示屏共包括多层结构，从下至上依此为驱动IC，线路板，LED芯片和胶，LED芯片采用倒装的方式与线路板焊接在一起，固定在PCB底板上；所驱动IC设置在所述线路板上，与LED芯片相连，本申请通过将倒装LED芯片直接焊接到线路板上，节省了传统灯珠支架，金线，贴片等成本，表面一体显示一致性更好；连接板上设有焊盘，通过焊盘的相互连接，用户可根据实际所需实现自由拼接，从而确定LED屏幕的大小。
基本信息
专利标题 ：
LED倒装显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920471816.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN209641250U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
张利锋刘毅邱桂贤刘博伦
申请人 ：
刘博伦
申请人地址 ：
河南省周口市项城市南顿镇汪庄村
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
向用秀
优先权 ：
CN201920471816.0
主分类号 ：
G09F9/33
IPC分类号 ：
G09F9/33
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09F
显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
G09F9/00
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置（其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00
G09F9/30
由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组
G09F9/33
为半导体装置，例如二极管
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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