一种基于倒装芯片技术的COB封装LED显示屏
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于倒装芯片技术的COB封装LED显示屏，包括外框，所述外框的侧壁设置有透明玻璃板，所述外框的内部设置有LED显示模组、COB光源模组和固定框架，所述LED显示模组位于靠近透明玻璃板的一侧，所述固定框架位于靠近LED显示模组的一侧，所述COB光源模组位于固定框架的内部，所述外框远离透明玻璃板的一侧设置有后盖，所述后盖与外框的侧壁之间设置有固定螺栓，所述后盖位于外框内部的侧壁固定连接有降温管组，所述外框一侧设置有降温箱，所述降温箱的内侧壁固定连接有循环泵。本实用新型方便COB光源模组进行散热降温提高LED显示屏的使用寿命，并使COB光源模组方便安装和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种基于倒装芯片技术的COB封装LED显示屏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021503093.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN213691269U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
孙明存韩福涛孙鲁闽
申请人 ：
卓华光电科技集团有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区奥体西路2666号中国铁建国际城B座1502室
代理机构 ：
山东瑞宸知识产权代理有限公司
代理人 ：
王萍
优先权 ：
CN202021503093.7
主分类号 ：
G09F9/33
IPC分类号 ：
G09F9/33 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09F
显示；广告；标记；标签或铭牌；印鉴
G09F9/00
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置（其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00
G09F9/30
由组合单个部件所形成的符号所需的字符或字符组
G09F9/33
为半导体装置，例如二极管
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
